英特尔宣布投资 200 亿美元新建工厂，将为其他公司生产芯片

英特尔的

新 CEO Pat Gelsinger

宣告了

几项重要方案

。Gelsinger 发布了将更多英特尔芯片出产外包给第三方代工厂的方案；向美国亚利桑那州的两个新工厂出资 200 亿美元；以及将建立一个新部分「英特尔代工服务部」（Intel Foundry Services），为其他公司出产芯片。

上述公告归于英特尔规划和制作的新「IDM 2.0」战略。战略包含三个部分。首要，英特尔自有的半导体制作事务仍将会在自家产品方面扮演重要人物；其次，从 2023 年开端，包含台积电、三星等在内的代工厂将出产面向顾客和企业芯片的「英特尔核算产品中心产品」。

第三，是新发布的独立事务集团英特尔代工服务部，领导人是 Randhir Thakur，将使用英特尔的芯片出产技能为客户开发制作 x86、ARM 和 RISC-V 处理器。英特尔对外供给代工服务的芯片厂首要坐落美国和欧洲，该事务的协作伙伴包含 IBM、高通、微软、Google 等。

英特尔在制作方面的扩张正值紧要关头：包含在亚利桑那州出资 200 亿美元新建芯片厂，以扩展英特尔现有的 Ocotillo 园区。急迫的全球半导体缺少情况意味着对芯片的需求到达历史最高水平。新出资代工厂以及新的代工厂服务事务，能够协助英特尔拓荒新途径，以收购对轿车、游戏机、显卡等产品都至关重要的芯片。Gelsinger 还预告称，更多工厂正在建设中，并许诺在本年晚些时候发布在美国、欧洲和国际其他地方进行扩张的音讯。

英特尔还宣告了和 IBM 的新研制协作方案，首要重视下一代的逻辑芯片和半导体封装技能。但方案的细节没有发布。

最终，英特尔还宣告将用新的「英特尔立异」大会来替代传统的「英特尔开发者论坛」。立异大会定于本年 10 月份在旧金山举办。

英特尔现在处于要害的十字路口：该公司面对来自 AMD 和苹果根据 Arm 的 M1 系列芯片的日益剧烈竞赛。在半导体制作技能上，英特尔从前内行业界抢先，但现在现已显着落后于台积电和三星电子等对手。上文说到的这些方案，代表英特尔期望赶忙批改航道。