AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下

据台媒经济日报音讯

，英伟达、AMD 两家公司注重高性能核算（HPC）商场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先进封装产能。

台积电对 AI 相关使用的发展前景充满信心，总裁魏哲家在 4 月份的财报会议上调整了 AI 订单的预期和营收占比，订单预期从原先的 2027 年延长到 2028 年。

台积电以为，本年 AI 服务器将会带来翻倍的营收增加。他们猜测，未来五年 AI 服务器的年复合增加率将到达 50%，到 2028 年将占台积电营收的 20% 以上。

全球云服务公司（如亚马逊 AWS、Google、微软、Meta）正在活跃投入 AI 服务器军备竞赛。英伟达、AMD 的产品求过于供，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的很多订单需求。

为应对客户的巨大需求，台积电正在活跃扩大先进封装产能。本年末台积电的 CoWoS 月产能将到达 4.5 万至 5 万片，SoIC 估计本年末月产能可达五、六千片，并在 2025 年末冲上单月 1 万片规划。

英伟达现在的主力产品 H100 芯片首要选用台积电 4 纳米制程，并选用 CoWoS 先进封装，与 SK 海力士的高带宽内存（HBM）以 2.5D 封装方式提供给客户。

AMD 的 MI300 系列则选用台积电 5 纳米和 6 纳米制程出产，与英伟达不同的是，AMD 先选用台积电的 SoIC 将 CPU、GPU 芯片做笔直堆叠整合，再与 HBM 做 CoWoS 先进封装。