郭明錤：2018 年新款 iPhone 将支持双卡双待

苹果或许计划让下一代 iPhone 支撑双卡双待，

MacRumors

征引凯基证券分析师郭明錤称，苹果将在 2018 年的下一代 iPhone 上选用英特尔 XMM 7560 和高通骁龙 X20 基带芯片。这两款芯片都可以支撑 4×4 MIMO 技能，而现在发布的最新款 iPhone 机型只能支撑 2×2 MIMO，选用新的芯片可以有用提高 iPhone 的 LTE 网络速度。

郭明錤称，英特尔将为苹果供给 70% – 80% 甚至更多的基带芯片。除此之外，郭明錤还标明下一年的 iPhone 机型除了在网络传输速度方面取得大幅度提高外，还将选用 LTE + LTE 网络连接，将可以支撑双卡双待，运用一套芯片就可以一起运用两张 SIM 卡。

不过，郭明錤并没有标明新款 iPhone 将选用双 SIM 卡槽仍是将另一张 SIM 卡嵌入到手机内部的方法来支撑双卡双待。

许多 Android 手机早已经具有双卡双待功用，而 iPhone 用户的解决办法一般只要购买一台备用机，经济能力真实有限或许不想多一台手机的状况，一般还有各种会强占你手机 lightning 接口的外壳，相似

“双享号”

这样的产品也由此诞生。

实际上，苹果并非没有注意到这一点，依据上一年美国专利和商标局发布的一项由苹果提交的

请求材料

，苹果请求了一项可答应用户的设备（UE）运用多个身份模块（SIMs）的专利，也便是“双卡双待”。